반응형 #하이브리드본더 #반도체장비주 #hbm관련주 #코세스 #원익ips #에스앤에스텍 #반도체후공정 #ai반도체 #삼성전자hbm #본더장비 #국산장비주 #패키징장비1 하이브리드 본더 장비업체와 관련한 주식 총정리 하이브리드 본더 관련주 정리 📌 목차1. 하이브리드 본더란?2. 왜 주목받는가 – 시장 성장 배경3. 국내 하이브리드 본더 관련주 TOP 54. 글로벌 경쟁사와 차별점5. 투자 시 유의할 점과 전망6. 요약 정리 & FAQ1. 하이브리드 본더란?하이브리드 본더(Hybrid Bonder)란, 반도체 후공정 단계에서 칩과 웨이퍼를 결합하는 장비로, TCB(Thermo-Compression Bonder)와 Fusion Bonder 기술이 융합된 형태입니다. 이 장비는 고대역폭 메모리(HBM), 3D 패키징, 팬아웃(FO-WLP) 등 첨단 반도체 패키징 공정에서 필수적으로 사용되며, AI 반도체 시장의 폭발적 성장과 함께 수요가 급증하고 있습니다.2. 왜 주목받는가 – 시장 성장 배경하이브리드 본더가 주목받는.. 2025. 7. 18. 이전 1 다음
